行业新闻_新闻中心_南京原磊纳米材料有限公司

08-26 

台积电预估9月量产3纳米，晶圆代工厂要如何应对挑战？

三星电子7月底抢先全球厂商宣布量产3纳米芯片，台积电虽然慢了一步，但仍符合原先预期，预估在9月开始量产3纳米，此事让晶圆代工双雄的竞争更加白热化。

09-03 

中国半导体三路出击

根据国信证券的调研报告显示，在2020 年前8个月中国有近万家(9335 家)企业转投芯片行业，同比增长1.2倍。A股半导体上市公司目前62家，新转型做半导体的企业数量是存量的150倍。

07-31 

解读半导体设备市场趋势

新冠肺炎持续在全球范围内蔓延，在笔者写下这篇文章(2020年7月20日)的时候，全球已经有1,430万人感染新冠肺炎，死亡人数超60万。目前来看，新冠肺炎蔓延的趋势有增无减，因此全球各国都继续“紧锁大门”!结果导致制造行业需求下滑，零部件、材料的供应链中断，企业产生巨额的赤字，越来越多的企业无法做出下一财政年度的业绩预想。

07-27 

国际半导体产业协会(SEMI)于年度美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，预估2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额将达到632亿美元，较2019年的596亿美元成长6%，2021年营收更将呈现两位数强

03-31 

国产半导体设备正在逆袭

光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造过程中的三大核心设备，如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻机是打草稿的画笔，刻蚀机是雕刻刀，沉积的薄膜则是构成作品的材料。光刻的精度直接决定了元器件刻画的尺寸，刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了光刻的尺寸能否实际加工，因此光刻、刻蚀和薄膜沉积设备是芯片加工过程中最重要的三类主设备，价值占前道设备的近70%。

03-16 

国家大基金二期或三月底开始实质投资，半导体产业再获利好

据中国证券报3月12日报道，业内有消息称“国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资”。对此，接近华芯投资(国家大基金管理方)的人士透露，“正在努力按这个目标推进。”

台积电预估9月量产3纳米，晶圆代工厂要如何应对挑战？

中国半导体三路出击

解读半导体设备市场趋势

半导体设备支出连2年增长，2021年可望创下新高

国产半导体设备正在逆袭

国家大基金二期或三月底开始实质投资，半导体产业再获利好