三星电子7月底抢先全球厂商宣布量产3纳米芯片，台积电虽然慢了一步，但仍符合原先预期，预估在9月开始量产3纳米，此事让晶圆代工双雄的竞争更加白热化。

与三星对其3纳米客户遮遮掩掩不同，台积电3纳米量产之前就已经透漏出一些主要的客户这一关键数据。就目前状况看来，台积电在客户数量上遥遥领先于三星，台积电首发客户为苹果，接下来还有英特尔、AMD及英伟达等大厂的订单，反观三星的客户则不明朗，先前有媒体披露三星仅获得2家厂商的订单。

3nm 虽然仍然采用的是鳍式场效晶体管（FinFET）架构，但 N3 制程已采用创新的 TSMC FINFLEX 技术，将 3nm 家族技术的 PPA（效能、功耗效率以及密度）进一步提升，同时台积电在 2022 技术研讨会上还表示，3nm 制程技术推出时，在 PPA 及晶体管技术上，都将会是业界最先进的技术，有信心将 3nm 家族成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。

另一方面，三星虽高调公布3纳米芯片的量产信息，甚至举办记者会，但始终未透露客户名单，这也引起市场热议，有外媒披露，三星3纳米的厂商为中国大陆挖矿芯片公司及一家未公开的厂商，目前传出有2家业者投片三星。

文案来源：网络

图片来源：原磊纳米

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