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行业新闻
08-26

台积电预估9月量产3纳米,晶圆代工厂要如何应对挑战?

三星电子7月底抢先全球厂商宣布量产3纳米芯片,台积电虽然慢了一步,但仍符合原先预期,预估在9月开始量产3纳米,此事让晶圆代工双雄的竞争更加白热化。
09-03

中国半导体三路出击

根据国信证券的调研报告显示,在2020 年前8个月中国有近万家(9335 家)企业转投芯片行业,同比增长1.2倍。A股半导体上市公司目前62家,新转型做半导体的企业数量是存量的150倍。
07-31

解读半导体设备市场趋势

新冠肺炎持续在全球范围内蔓延,在笔者写下这篇文章(2020年7月20日)的时候,全球已经有1,430万人感染新冠肺炎,死亡人数超60万。目前来看,新冠肺炎蔓延的趋势有增无减,因此全球各国都继续“紧锁大门”!结果导致制造行业需求下滑,零部件、材料的供应链中断,企业产生巨额的赤字,越来越多的企业无法做出下一财政年度的业绩预想。
07-27

半导体设备支出连2年增长,2021年可望创下新高

国际半导体产业协会(SEMI)于年度美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),预估2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额将达到632亿美元,较2019年的596亿美元成长6%,2021年营收更将呈现两位数强
03-31

国产半导体设备正在逆袭

光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造过程中的三大核心设备,如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么光刻机是打草稿的画笔,刻蚀机是雕刻刀,沉积的薄膜则是构成作品的材料。光刻的精度直接决定了元器件刻画的尺寸,刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了光刻的尺寸能否实际加工,因此光刻、刻蚀和薄膜沉积设备是芯片加工过程中最重要的三类主设备,价值占前道设备的近70%。
03-16

国家大基金二期或三月底开始实质投资,半导体产业再获利好

据中国证券报3月12日报道,业内有消息称“国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资”。对此,接近华芯投资(国家大基金管理方)的人士透露,“正在努力按这个目标推进。”
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