全球半导体行业盛会SEMICON China 2025于3月26日至28日在上海新国际博览中心成功举办。本届展会汇聚了来自全球的顶尖专家学者、行业领袖及创新企业，共同探讨半导体技术的最新发展趋势。作为国产半导体设备领域的杰出代表，南京原磊纳米材料有限公司(以下简称“原磊纳米”)携其领先的原子层沉积和硅锗外延设备亮相，向全球展示了中国在高端半导体镀膜设备及工艺、材料整体解决方案方面的突破性成果。

　　聚焦创新，原磊纳米引领国产半导体设备新突破

　　在本次展会上，原磊纳米重点展示了其自主研发的原子层沉积设备和硅锗外延设备，吸引了众多国内外行业专家和客户的关注。公司凭借先进的镀膜工艺技术、稳定的设备性能以及完善的解决方案，展现了国产半导体设备在高端制造领域的竞争力。

　　原子层沉积和硅锗外延技术作为半导体制造中的关键工艺之一，对芯片性能的提升至关重要。原磊纳米通过持续的技术创新，实现了先进镀膜设备在均匀性、致密性和产能上的突破，可广泛应用于28nm以下逻辑芯片、存储器件及先进封装等领域。

　　推动国产替代，助力半导体产业链自主可控

　　随着全球半导体产业格局的深刻变革，供应链安全与技术创新成为行业焦点。原磊纳米致力于为国内外客户提供高性能、高可靠性的半导体设备及整体解决方案，助力产业链国产化进程。展会期间，公司与多家国际知名半导体企业及研究机构达成合作意向，进一步拓展了全球化市场布局。

　　原磊纳米总经理郑锦先生表示：“SEMICON China是展示中国半导体产业实力的重要舞台。我们希望通过这次展会，向全球客户证明国产高端半导体设备的可靠性和创新性。未来，我们将持续加大研发投入，推动关键性设备及核心零部件国产化，为全球半导体行业发展贡献力量。”

　　Semi中国区总裁居龙先生亲临原磊展台

　　在Semicon China 2025展会期间，Semi中国区总裁居龙先生亲临原磊纳米展台，深入了解了企业在半导体关键设备及材料领域的最新突破。居龙总裁细致参观了原磊纳米展出的2.5D、3D先进封装、化合物半导体以及先进制程逻辑存储领域的核心产品，并亲自体验了高精度ALD(原子层沉积)设备的现场演示。他对原磊纳米在国产化替代、技术创新及绿色制造方面的成就给予了高度评价，并称赞道：“原磊纳米展现了国产半导体设备的硬核实力，为中国半导体产业链的自主可控作出了杰出贡献。”

　　2025 Semicon China已圆满落幕，但创新永不止步。原磊纳米将继续深耕半导体设备制造与研发，期待与行业同仁2026年再聚首，共谋发展，同创辉煌!