国际半导体产业协会(SEMI)于年度美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，预估2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额将达到632亿美元，较2019年的596亿美元成长6%，2021年营收更将呈现两位数强势成长，创下700亿美元的历史纪录。

　　SEMI指出，这波支出走强是由多个半导体产业类别的成长所带动，其中晶圆厂设备(含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备)预计2020年将成长5%，接着受惠于记忆体支出复苏以及先进制程和中国市场的大额投资，2021年将大幅上升13%;而占晶圆制造设备总销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出也将在2020及2021年维持个位数稳定成长。DRAM和NAND Flash记忆体2020年支出将超过2019年的水平，这两个记忆体类别在2021年成长幅度也将分别超越20%。

　　组装及封装设备则是拜先进封装技术和产能布建之赐持续成长，2020年预计将成长10%，金额达32亿美元，2021年仍将成长8%，达34亿美元。半导体测试设备市场可望在2020年取得13%的亮眼成长幅度，整体测试设备市场将达57亿美元，2021年也预期在5G需求持续增温下延续成长势头。

　　以区域别来看，中国的大陆和台湾地区，以及韩国都是2020年及2021年设备支出金额的领先市场。中国大陆因境内以及境外半导体厂商在晶圆代工和记忆体的强劲支出带动下，于2020年和2021年半导体设备总支出中跃居首位。中国台湾地区今年设备支出则在2019年大幅成长68%之后将略微修正，预计将于2021年回升，反弹幅度达10%，让中国台湾地区稳坐设备投资的第二位。

　　韩国将超越2019年的表现，于2020年半导体设备投资中排行第三，也让该地区成为2020年第三大半导体设备支出国。韩国设备支出在记忆体投资复苏推波助澜下，预计2021年将成长30%。其他SEMI长期追踪的多数地区在2020年或2021年都有机会呈成长态势。

　　下图以10亿美元市场规模为单位表示：

资料来源：SEMI设备市场报告(EMDS)，2020年7月

　　以上最新SEMI预测结果为综合市场领先设备供应商回覆、备受业界肯定之SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库数据以及SEMI全球半导体设备市场报告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)资料分析而来。