原磊材料科技的的成熟量产型机台，在Elegant II-Y系列的基础上加入了一个完全自主研发的全自动晶圆装载和传输系统，可使用标准或自定义的 Cassette一次性装载25片6/8寸英寸晶圆，因此非常适合中试或终试应用。装配精密步进马达和传感器的晶圆装载系统可精确实现晶圆定位和计数并配合机械手臂完成精准的晶圆取放。该系列同样采用的双腔体和独立源入口设计，从而保证了源的利用率并减少了交叉污染。数个升级端口可以使等离子体加强和热法工艺在同一个真空腔体中实现，特别适合化合物半导体器件的量产。