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EPI M300 系列
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产品描述
技术指标
● 晶圆尺寸:8/12英寸兼容
● 外延材料:硅、锗,可进行P型和N型掺杂
● 沉积方式:低压外延(选择性)、常压外延
● 处理能力:单片/工艺腔体,可配置2~4工艺腔体
● 工艺温度:RT~1200℃,可定制
● 真空系统:配备可抽H2干泵,精确控压
● 控制系统 :自主研发操作系统 + 触摸屏工控机
● 应用领域:先进制程逻辑、存储器、功率器件、MEMS、硅光器件、衬底材料
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