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Cluster 系列
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产品描述
技术指标
● 晶圆尺寸:8/12英寸,可定制
● 工艺类型:PE、Thermal
● 装片能力:1片/腔,最大可定制10腔
● 工艺温度:RT~500°C,可定制
● 前驱源管路:单腔最大6路独立管路,可定制
● 适用工艺: AlO、HfO、AIN、TiIN、SiN、Ru、Co等氧化物、氮化物及金属
● 应用领域:先进逻辑、存储等晶圆制造领域
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