2025年12月23日上午，由南京原磊纳米材料有限公司作为揭榜单位的“国家原子级制造揭榜挂帅项目”启动仪式在南京市江北新区芯城骊景酒店隆重举行。该项目瞄准原子级制造这一国际科技前沿，旨在突破集成电路制造关键设备与工艺瓶颈，对我国抢占未来产业制高点、保障产业链安全具有重大战略意义。来自省工信厅、江北新区政府、高校院所、产业界及投资界的百余位领导、专家学者和合作伙伴齐聚一堂，共同见证了这一里程碑时刻。
南京原磊纳米材料有限公司董事长郑锦先生首先致开幕辞。他表示公司从2018年成立至今，始终深耕原子级制造领域，致力于原子层沉积、刻蚀及硅锗外延等核心技术的研发与装备制造，以“精益求精，成就共赢”为理念，推动产业创新。公司承诺以严谨态度追求原子级精度，勇于技术突破，并积极携手各方共建创新生态。原磊纳米将不负使命，与合作伙伴协同努力，加速技术产业化，为国家科技自立自强贡献力量。
南京市江北新区经济发展局副局长曹旭峰先生代表地方政府致辞。他指出，江北新区作为国家级新区与创新策源地，始终致力于打造一流的集成电路产业生态，目前已形成设计引领、制造封测与材料装备协同发展的完整链条。南京原磊纳米揭榜的“面向原子级对准的原子层沉积工艺研究”项目落地，高度契合集成电路产业发展方向，新区将全力做好服务保障，支持团队勇闯“无人区”，期待项目早日突破核心技术，为提升国家集成电路产业竞争力注入新动能。
在随后的主题演讲环节中，三位专家学者围绕项目主题，从技术、合作与产业三大维度，依次展开深入阐述。首先，项目核心技术负责人、南京原磊工艺研发总监时秋伟博士作了题为《面向原子级对准的原子层沉积工艺研究》的项目启动报告，详细阐述了项目的技术目标、攻关路线与预期成果。随后，南京邮电大学材料学院副院长凌海锋教授表示此次南京邮电大学作为“揭榜挂帅”项目的参与单位，将重点围绕原子层沉积技术在柔性电子器件中的创新应用开展攻关，有力彰显了产学研深度融合、协同创新的坚实基础。最后，东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长时龙兴教授从产业宏观视角作总结性分享，深入分析了原子级制造对于下一代集成电路发展的决定性意义，为项目指明了清晰的产业应用前景。
上午11时许，仪式进入高潮环节——揭榜仪式。在激昂的音乐与全场倒计时中，南京原磊纳米材料有限公司董事长郑锦先生、南京市江北新区经济发展局副局长曹旭峰先生、湖北江城实验室谢冬博士、南京邮电大学材料学院院长范曲立教授共同上台，携手揭开了象征国家使命与科技未来的“英雄榜”。金榜高揭，标志着这一国家级重大攻关项目正式全面启动，扬帆启航。
为确保项目技术路线的先进性与可行性，仪式上还成立了高规格的专家顾问团。南京原磊董事长郑锦先生向首批受聘专家颁发了聘书，他们包括：东南大学时龙兴教授、复旦大学丁士进教授、北京大学王玮教授、南京大学丁孙安教授、东南大学贺龙兵教授、华中科技大学曾进炜教授。顶尖智库的加持，将为此次“揭榜挂帅”项目的顺利实施提供强有力的技术支撑。
仪式在隆重而热烈的氛围中圆满结束，本次“国家原子级制造揭榜挂帅项目”的启动，是贯彻落实国家关于关键核心技术攻关新型举国体制的生动实践，有效整合了企业主体、高校研发与政府支持的多方力量。项目的实施，有望在原子级精密制造领域形成自主知识产权体系，打破国外技术垄断，为我国集成电路产业乃至整个高端制造业的升级突破奠定坚实基础。
